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“【固美丽中国一级代理】供应导热相变化材料T777”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 加工定制： | 是 |
| 材质： | 相变化材料 | 用途： | 电子半导体功率器件导热 |
| 型号： | T777 | 规格： | 0.115mm |
| 商标： | Chomerics | 包装： | 片材包装 |
| 相变温度： | 45/62 ℃ | 比重： | 1.95 |
| 厚度： | 0.115 | 产量： | 1000000 |
“【固美丽中国一级代理】供应导热相变化材料T777”详细介绍
固美丽导热相变化材料T777
针对INTEL裸晶设计之相变化材料,导热效果奇佳!
典型应用：Intel移动微处理器 *阿尔卡特网通设备
固美丽 相变热界面垫片T777派克固美丽料号：64-10-2400-T777SGP
物理特性 颜色 灰色
衬底 无-无薄膜
T777
Superior thermal performance
Ideal solution for mobile
microprocessors
Dispersed solder filler offers
added thermal performance
Resin system designed for
higher temperature reliability
Inherently tacky – no adhesive
required
Tabs available for easy removal
*相变化热界面材料：当达到相变化温度时，材料会从固态转变成流体状态，内部分子运动从有序向无序转变，此时在扣具压力之下，流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面，降低界面接触热阻，从而提高导热功效。
*设计使用功率范围：25W~200W+
*操作温度范围：-55~125℃
针对INTEL裸晶设计之相变化材料,导热效果奇佳!
典型应用：Intel移动微处理器 *阿尔卡特网通设备
固美丽 相变热界面垫片T777派克固美丽料号：64-10-2400-T777SGP
物理特性 颜色 灰色
衬底 无-无薄膜
T777
Superior thermal performance
Ideal solution for mobile
microprocessors
Dispersed solder filler offers
added thermal performance
Resin system designed for
higher temperature reliability
Inherently tacky – no adhesive
required
Tabs available for easy removal
*相变化热界面材料：当达到相变化温度时，材料会从固态转变成流体状态，内部分子运动从有序向无序转变，此时在扣具压力之下，流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面，降低界面接触热阻，从而提高导热功效。
*设计使用功率范围：25W~200W+
*操作温度范围：-55~125℃