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“派克固美丽导热凝胶GEL30”参数说明
| 材质： | 导热凝胶 | 用途： | 导热 |
| 型号： | GEL30 | 规格： | 300CC/支 |
| 商标： | Chomerics | 包装： | 针筒式 |
| ppm/K 150： | 热膨胀系数 | 3.5： | W/m-k |
| 产量： | 10000 |
“派克固美丽导热凝胶GEL30”详细介绍
派克固美丽导热凝胶GEL30
Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果
√在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热
√在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充
√可涂布式高配合性材料无需固化过程、混合或冷却
√具有良好的热稳定性，实际上在常规组装按压下无需压力即可变形
√支持需要最低胶层厚度和高导热性材料的高能应用
√是需要返修和野外维修场合的理想选择
固美丽导热脂（Thermal Grease）Gel 30
物理特性 颜色 粉红色
操作温度范围，℃（°F） -55 - +200(-67 - +392)
比重 3.20
导热性能 表观导热系数，W/m-k 3.5
热容，J/g-K 1
热膨胀系数，ppm/K 150
电气性能 体积阻抗， ohm-cm 1014
法规 易燃性等级 V-0
RoHS兼容 是
渗气，%TML 0.15
储存寿命，自装运之日起的储存月数 18
典型应用：
移动设备，台式机，服务器CPU
发动机和变速器控制模块
内存模块
能量转换设备
电源和UPS
功率半导体
Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果
√在炽热部件和散热片或外壳之间采用硅基材料导热
√在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充
√可涂布式高配合性材料无需固化过程、混合或冷却
√具有良好的热稳定性，实际上在常规组装按压下无需压力即可变形
√支持需要最低胶层厚度和高导热性材料的高能应用
√是需要返修和野外维修场合的理想选择
固美丽导热脂（Thermal Grease）Gel 30
物理特性 颜色 粉红色
操作温度范围，℃（°F） -55 - +200(-67 - +392)
比重 3.20
导热性能 表观导热系数，W/m-k 3.5
热容，J/g-K 1
热膨胀系数，ppm/K 150
电气性能 体积阻抗， ohm-cm 1014
法规 易燃性等级 V-0
RoHS兼容 是
渗气，%TML 0.15
储存寿命，自装运之日起的储存月数 18
典型应用：
移动设备，台式机，服务器CPU
发动机和变速器控制模块
内存模块
能量转换设备
电源和UPS
功率半导体